今年48岁的汪绍琴现任古舜社区党委书记、居委会主任，自1993年走上社区工作岗位以来，一直扎根基层，以“做好社区民生‘微’实事”为目标，深入调查研究、不断探索社区建设新路子、服务民生新途径，每天忙着解民忧、纾民困，社区居民视她为自己的“贴心人”。今年7月，汪绍琴被评为“池州好人”。　

　　古舜社区位于主城区中心地段，属于商居结合型社区，辖区有农贸市场、超市、商业步行街和5个开放式小区，流动人口多，管理难度大。汪绍琴自任职以来，立足社区实际，精细化服务，大力提升社区治理水平。　

　　她从小处着手，在全市率先设立“邻里议事点”，制定“我为群众办实事”任务清单，积极解决巷道环境整治、晾晒点安装、充电桩设置等重难点问题。　

　　她创新工作思路，探索建立“3156”工作法破解社区治理难题，实行楼栋调解、网格调解、社区调解三层网络体系，开展网格化信息采集、资源整合、成效检验等工作；成立“钱姐工作室”，发动党员、社会工作者、群防群治队伍等“进群”搭建参与平台；组建香樟“古舜之家”“五彩阳光驿站”“乐邻祥和小屋”“心援助幸福家”“解忧援助小栈”5支专业联调团队，动员社区工作者、业委会、志愿者、楼栋长等社会力量共同参与，发挥专业团队优势；采取“听、问、调、帮、和、访”6步工作法使调解工作更加多元化、专业化。2022年“3156”工作法被安徽省民政厅授予“全省优秀社区工作法”。　

　　近年来，汪绍琴依托“香樟古舜”党建服务品牌，为38户困难家庭提供居家关爱服务；为25名社区老年人精心设计订制专属个人的“爱心二维码”，给老年朋友的安全提供有力保障；联合池州学院大学生志愿者先后共为800余名留守儿童连续8年开展“爱暖童心筑梦启航”志愿服务活动；搭建创业就业平台，推送各类就业信息近千余条，帮助推荐就业岗位45个。　

　　多年来，汪绍琴在平凡的工作岗位上始终恪守“奉献不言苦，追求无止境”的人生格言，不仅高质量完成上级交办的各项工作任务，还赢得了群众的广泛赞誉。她先后获得“全国妇联系统劳动模范”“池州市皖美警嫂”“池州市‘十佳’村（社区）党组织书记”等荣誉，并当选安徽省第十一次党代会代表、池州市第五次党代会代表、贵池区第十六届人大代表。　

　　“我只是一个平凡的社区干部，取得的成绩属于社区所有工作人员。今后，我将继续用心用情做好服务，努力成为社区居民最信赖的‘贴心人’。”面对众多荣誉和赞美，汪绍琴说。（记者 倪晓春）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。